设计c焊盘,焊盘设计的考虑因素排序

typec通孔回流焊开孔标准

1、c型公外露尺寸：标准长度：220毫米，宽度：100±0.1毫米，孔距：5毫米C型公USB接口的一个连接接口，可以双面插，尺寸约为3mm×5mm，和其他接口一样，支持充电、数据传输、显示输出等USB标准功能。

2、typec公头外露尺寸标准长：220mm，宽100±0.1mm，孔距：5mm。typec公头USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为3mm×5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显 示输出等功能。

3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期；可降低因波峰焊而造成的高缺陷率；可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性等。

4、最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。

5、可降低生产成本和缩短生产周期。可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。可省去一个或一个以上的热处理步骤， 从而改善可焊性和电子组件的可靠性。

PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?

对于金属化孔的孔径《 1mm的PCB，连接焊盘一般为兀器件孔径加0.45 （18mil）0.6mm （24mil），具体依布线密度而定。在其他情况下，焊盘外径按孔径的52倍设计，但要满足最小连接盘环宽^0.225mm （9mil）的要求。

焊盘孔径与焊盘宽度：就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。

调用PCB标准封装库。有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。

一般的插件元器件，孔径为0.7mm左右，功率电阻可以适当放大到这个需要根据功率电阻的引脚直径来决定。

PCB中如何设置默认的焊盘大小参数?就是说一次设置完后,再画时就一直...

你好：统一修改一下就OK了，第一步：选定这个焊盘，（不知道你用什么软件，DXP比较简单）右键：查找相似对象，然后将你要修改的一些焊盘的共性（比如孔径尺寸）选成Same后确定。

焊盘吗？如果是元件的焊盘是固定的啊 过孔吧，过孔是可以设置默认大小的。规则设置里有过孔大小的范围和优选值。。

生产的PCB库可能是对你PCB文件中的焊盘自动修正，默认的是焊孔大小524mm，底层和中间层没有焊环，顶层焊盘是65mm。

右键焊盘——find similar objects-设置一下共同参数然后查找，选一项设为Same，选中多个物件 ，打开 Inspector 面板，更改设置就行了。

首先双击打开Altium Designer应用程序，进入到操作首页中。接下来就需要按下快捷键F11打开 pcblib inspector 窗口。接下来就需要用鼠标圈选需要修改掉的部分。

你说的是过孔吧，不同器件的焊盘不一样的，你统一改后，器件怎么焊啊，呵呵。单个修改过孔大小：你直接点击焊盘，在出来的窗口里面直接改即可。全局修改：第一步同上，第二步点Global，再选择对应选项即可。

ad怎么设置十字焊盘

1、打开PCB设计文件，选择需要设置为十字焊盘的焊盘。在属性窗口中找到“Shape”选项，选择“Cross”作为焊盘形状。在Properties窗口中找到Size截止2023年12月and截止2023年12月Shape选项，设置十字焊盘的尺寸和形状。

2、设置的方法是选中指定的焊盘（Find调板中仅选中Pins然后点击需要设置的焊盘或者框选需要设置的连续多个焊盘），然后点击右键，在菜单中点Property edit，在弹出的对话框中添加相应的属性，即可为该焊盘单独指定热焊盘参数。

3、新建或者打开一个PCB库文件。点击菜单栏的“Tools -Component Wizard”进入封装设计向导。选择封装类型和单位类型，上面的列表框为封装类型，下面的下拉框为单位，确认后点击“Next”。

4、设置覆铜连接规则时，加一个高优先级的条件，条件1为“IsVia”的时候、规则设定为“Direct Connect”。

什么是焊盘,它有什么作用呢?

1、焊盘（land or pad），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。原理简介 当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。

2、线路板焊盘通俗地说就是焊点，在PCB中用焊锡把线路或元器件连接起来的连接点。

3、PCB焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。

c） 插装元件细引线大焊盘，焊料被位到焊盘上，使焊点干瘪；d） 金属化孔质量差成阻焊剂流入孔中；e） PCB坡角度偏小，不利于焊剂排气。

焊盘设计应掌握以下关键要素：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5CM的锡丝，借助中指往前推。焊拉时烙铁尖脚侧面和元件触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面，使之充分溶锡。

其接触角应不大于90度。2 焊料量 焊料量应适中，避免过多或过少。3 焊点表面 焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。4 焊点位置 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

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