导通孔设计,通孔设计规则

如何进行PCB导通孔布局

首先，打开Altium Designer，点击DXP-Preferences，如下图所示，然后进入下一步。其次，在弹出窗口中， 点击PCB Editor-General-Comp Drag，如下图所示，然后进入下一步。

在电脑上用Altium Designer软件打开目标PCB文件。现在需要在PCB板右侧位置放置一个安装孔，点击“放置焊盘”选项。然后将焊盘放置在目标位置，如图所示。

打开DesignSpark PCB软件，进入PCB设计界面。 在编辑器左上角选择“Mixed Mode”的布局模式。 从工具栏下拉菜单中选择“Through Via”工具，或者使用快捷键 “Shift+V”。

先在板上钻孔，钻出层与层之间线路连接的导通孔，然后，将孔内的非导体部分利用化学镀的方式使孔导通，并用电镀的方式，在孔的内壁及表层镀上一层铜，增加铜层厚度，避免导线过脆弱。

为什么要禁止把导通孔设计在表贴元器件焊盘上

一般来说不建议在贴片焊盘上放置过孔，因为这会导致回流加热的时候锡通过过孔漏到底层、于是顶层焊盘锡量不足出现虚焊。

避免在表面贴装焊盘以内或距表面贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。

通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。

避免元器件信息的污染。焊接过程中，通常需要使用化学溶剂和胶水等材料，会沾到焊盘或过孔表面、元器件轮廓下。

PCB生产工艺中常见的三种钻孔

PCB生产工艺中常见的三种钻孔导通孔（VIA）导通孔（VIA）：这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

重孔就是两个孔的位置在设计的时候部分或全部重叠到了一起，工程处理CAM资料的时候经常会遇到这种问题。

通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。

铆合定位孔：供压合时防止生产板跑偏用。钻孔定位孔：供钻孔时定位用。一般X射线透视钻孔。沉铜及镀铜检测孔：供生产时检测孔铜完整度而用。钻孔中钻出。外层线路定位孔：用于外层线路底片定位。钻孔中钻出。

标签：设计规则